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首款台积电4nm芯片!联发科天玑9000

发布人:金准数据

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       联发科将举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会,届时,将正式推出新一代旗舰处理器——天玑9000。

       目前,天玑9000主要参数已全部揭晓,至于发布会最大悬念,或许就是谁能拿到首发权了。

       值得一提的是,已经有四家手机厂商大佬为联发科发布会站台,包括OPPO、小米、荣耀、vivo,那么天玑9000的首发会不会就在这四家其一?错失骁龙8首发的小米,能不能拿到天玑9000的首发?值得期待。

       据了解,天玑9000是业界首颗台积电4nm手机芯片,也是联发科史上最强手机芯片。

       据介绍,天玑9000采用了Arm v9的最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。

       联发科官方数据显示,在这颗全新超大核的帮助下,天玑9000的性能提升35%,功效提升37%。

       GPU方面,天玑9000使用Arm最新的Mali-G710核心,性能提升了35%,功效提升了60%。

       跑分上,天玑9000的综合成绩超过了100万分,安兔兔官方称,这是史上表现最惊艳的联发科旗舰SoC。


文章来源:快科技

文章作者:拾柒

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