金准产业研究 全球半导体周期的60年兴衰史研究报告

  • 1周前发布
  • 发布人:行业研究

前言

我国大陆的半导体产业总体处于起步阶段,从现状来看发展状态接近于我国台湾,但未来发展路径可能更加接近韩国。当前我国半导体产业迎来三大发展机遇:(1)近 10 年以来,受制于材料的限制,摩尔定律一定程度上有所失效,但这给了我国技术追赶的时间窗口;(2)今年下半年以来日韩贸易摩擦有所加剧,日本半导体强于材料,韩国半导体强于存储,借此机遇,我国或加快从日韩的技术引进;(3)新一轮 5G 技术革命有望开启,而我国在 5G 领域在全球处于领先地位,下游终端设备对于半导体的潜在需求增长或进一步拉动国内半导体产业的升级。

一、全球半导体产业的四次转移及其背后动因

半导体涵盖类别非常广泛,实际用途多样化,因此,为了更好的理解半导体产业链,首先需要区分不同类型的半导体及其技术壁垒。半导体产品按技术重点的不同可以分为三类:(1)以制造工艺驱动的产品,主要包括存储器、微器件,这类产品的发展主要依赖于先进的工艺技术;(2)以电路设计驱动的产品,主要包括逻辑器件、专用半导体、通信和消费类产品,这类产品的发展更多依赖于设计;(3)以器件物理驱动的产品,主要包括类比器件、高频率器件、分立式器件,器件物理方面的进步则是这些产品发展的关键。事实上,这三类半导体技术壁垒或有高低,其中设计驱动的产品壁垒最高,基于工艺的半导体次之,物理驱动的产品壁垒相对较低。

1.1起源:美国最早实现半导体技术的原始积累

美国贝尔实验室完成半导体技术的原始积累。美国的半导体的发明最早是由军方推动的,第二次世界大战后,为弥补真空电子管体积大、功率小的弊端,美国政府支持贝尔实验室,成立了固态物理研究部门。贝尔实验室是工业界少有的几个研发(R&D)机构,其母公司阿尔卡特朗讯每年销售额的 11%~12%(约 40 亿美元)作为贝尔实验室的研发经费。1947年 12 月,贝尔实验室发明了世界第一个接触型锗三极管;1948 年 1 月研发了双极型晶体管;1951 年,西方电器公司开始生产商用锗接点晶体管;1952 年 4 月,西方电器、雷神、美国无线电等公司,生产商用双极型晶体管;1954 年 5 月,第一颗以硅做成的晶体管由德州仪器公司开发成功,与此同时,利用气体扩散把杂质掺入半导体的技术也由贝尔实验室和通用电气公司研发出来;1957 年底,美国不同部门已制造出六百多种不同形式的晶体管。1958 年,美国的德州仪器公司(TI)用 MESA 技术发明了第一款 IC,这意味着基于半导体的技术革命由此开端。

资金和人才是波士顿成为半导体产业发源地。半导体研发需要大量资金和人才,波士顿拥有哈佛、麻省理工等优秀的教育和人才资源,并拥有杜邦、美国电话电报公司等多家实力雄厚的大企业,二战时期政府把大量军事订单派发给波士顿半导体公司,提供了资金支持和市场保障。

微处理器的发明被誉为是跨时代的创新,开启了计算机和互联网的技术革命。1968 年,戈登摩尔和罗伯特诺伊斯在硅谷创办了英特尔公司,英特尔公司最初的产品是半导体存储器芯片。1969 年,英特尔推出自己的第一批产品——3101 存储器芯片,随后又推出 1101和 1103,存储芯片价廉物美,供不应求,它的诞生正式宣告了磁芯存储器的灭亡。1971年,英特尔开发出第一个商用处理器 Intel 44004,微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。

英特尔通过不断创新发展,最终成为微处理器领域的绝对龙头。1965 年,英特尔的创始人之一摩尔提出了著名的摩尔定律(Moore's Law):当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,英特尔以摩尔定律为准绳,通过不断创新追赶摩尔定律。1978 年,英特尔生产出了 16 位 8086 处理器,是所有 IBM PC 处理器的鼻祖。1981 年,IBM 为了短平快地推出 PC 产品,处理器直接采用英特尔的 8086,英特尔从此一举成名。1982 年,英特尔研发出与 8086 完全兼容的第二代 PC 处理器 80286,用在 IBM PC/AT 上。1985 年,康柏制造出世界上第一台 IBM PC兼容机,随后 PC 兼容机企业像雨后竹笋一样涌现出来,但是为了和 IBM PC 兼容,处理器都是使用英特尔公司的。1989 年,英特尔推出了从 80386 到奔腾处理器的过渡产品80486。凭借 80486,英特尔一举超过所有日本半导体公司,成为了半导体行业的绝对龙头。直至今日,英特尔仍然是全球微处理器领域难以撼动的龙头。

1.2发展:美国技术转移,战后日本半导体崛起

战后日本半导体产业的崛起首先依赖于国外技术转移。在上世纪 80 年代前,美国对技术转移不敏感,认为专利转让能让美国在没有时间和金钱的投资下获得丰厚收入,而日本的半导体技术正是抓住了美国技术转移的时代性机会窗口。二战后美国本土半导体市场增长快速,利润率远超海外市场,一些美国公司也看到了海外市场的前景,但不愿意冒高成本和风险去开拓海外,由于日本的贸易保护政策,很多美国企业放弃了日本市场,另一些则是通过出售专利逐渐渗透日本市场。在利用转化和提升引进技术过程中,日本政府通过政策支持、资金补贴和低息贷款大力支持半导体行业的发展。

图片1.png 

1960s 日本技术引进情况大致梳理

美日贸易摩擦,日本开始自主研发存储半导体。20 世纪 70 年代初,日本半导体行业与美国差距明显,日本政府适时引入外资、鼓励合营企业,半导体企业逐渐增长。随后美国迫使日本开放其国内计算机和半导体市场,促使日本政府下决心自主研发芯片,1976 年,日本政府以 5 大企业(富士通、日立、三菱、NEC、东芝)为核心,联合日本工业技术研究院、电子综合研究所和计算机综合研究所共同实施“超大规模集成电力(VLSI)”计划,随后三年内,VLSI 研究协会共申请专利 1210 项并开发出 64KRAM 随机存储器,为其DRAM 芯片的研制打下良好基础。

受益于 PC 兴起,日本顺势跃居世界半导体强国。20 世纪 80 年代,英特尔公司成功研发“通用型 MPU”,将半导体产品市场从“专用型”推向“通用型”,为 PC 市场的发展提供了前提条件,随后 PC 市场不断扩大,DRAM 的需求也随之大幅提升,预先布局存储的日本顺势跻身集成电路强国之列,在半导体领域逐渐赶超美国,根据日本半导体协会数据,1986 年日本半导体行业在全球市占率上升至 65%,成为行业龙头。1988 年,日本产商控制了全球半导体市场 51%的份额,1989 年,日本电气、东芝和日立同时位居世界半导体产量前三名。

1.3扩散:美日贸易摩擦,韩国半导体趁势崛起

为稳定供应链,三星主动切入半导体领域。从上世纪 60 年代开始,韩国进入工业化时代,经济的高速增长及消费者收入水平的提高推动家电产品需求的上升,作为家电产品供应商,三星对半导体的需求随之增长,为了稳定半导体的供应,三星于 1974 年收购韩国半导体公司 50%的股份,初步进入半导体产业。受限于落后的技术,当时半导体的核心部件需要从日本进口。1977 年三星收购韩国半导体公司剩余的 50%股权,同时还收购了在韩国半导体行业处于领先地位的外企仙童公司子公司,获得其芯片加工技术,在半导体行业逐渐赢得一席之地。

三星的技术引进战略奠定了存储半导体研发的基础。80 年代初,为了适应需求结构的变化,拓展国际市场,三星转向国外技术引进战略。通过与外国企业的技术合作及在海外设立子公司,三星逐步掌握从装配过程、工艺开发到晶片制造和检验的芯片制造技术。1982年,三星从美国 Micron Technology 公司获得 64K DRAM 的技术许可,作为技术转让的一部分,三星派遣工程师赴该美接受培训,使得三星吸收许可技术的能力大大提高。1983年,三星电子在美国设立子公司,聘用当地的技术人员开发 64K DRAM,为公司的技术研发与前沿市场信息的获取提供支持。

图片2.png 

1970s-1980s 韩国半导体公司的技术引进情况梳理

竞争对手限制,三星从技术引进转向自主研发。随着三星相继开发成功 64K、256K、1M DRAM 半导体产品,国外竞争对手开始采取措施限制其发展,三星很难再实施以前的外国技术导入战略,竞争环境的变化,迫使三星从外国技术导入战略转向并行技术自研的新战略。与此同时,韩国政府也逐步认识到半导体行业的重要性,并加大政策扶持力度,1986年,韩国政府推出《超大规模集成电路技术共同开发计划》,在政府的支持下,三星与现代电子、LG 电子合作成立开发半导体技术的国家研究开发小组,通过外聘技术人员和引进海外技术人才,三星在半导体领域迅速赶超欧美,跻身行业前沿团队。

财团模式+逆周期投资,韩国半导体取代日本。进入 90 年代,世界半导体行业整体下行,DRAM 逐渐通用化,依靠财团优势,三星加大投资和研发,通过引入大量 DRAM 设备实现规模生产形成价格优势并迅速抢占市场。

1.4再分工:劳动力成本上升,制造部门向台湾地区转移

台湾半导体以代工起步,占据制造环节的领导地位。在上世纪 70 年代,台湾确定了以科技产业为核心的政策,扶持了众多科技公司,威盛电子、联电、富士康均在此期间成立,而台湾的电子产业相对完备,涉及手机、电脑、LED、电子组装等,整个产业链非常完善,相关公司众多,给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。台湾为了支持半导体产业的发展,建立了世界上第一个由政府主导成立的科技产业园区——新竹科技产业园。

全球化分工更进一步,半导体代工模式兴起。台湾半导体企业起初专注于劳动密集型的封装环节,到 90 年代末期,随着全球贸易的进一步深化,我国台湾凭借相对廉价的劳动力优势(部分来自于大陆),以客户为导向的晶圆代工模式兴起,台积电、联电等台湾本土IC 代工企业崛起,给了半导体企业高速发展的源动力。此后,台湾半导体产业发展迅速,联发科和晨星做芯片、日月光专注于晶圆制造、精材科技做封装,逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。

二、日韩半导体的发展启示

2.1背景:80 年代 PC 普及,90 年代互联网盛行

1946 年世界上第一台电子计算机问世,在此后的十多年时间内,由于价格很昂贵,电脑数量极少,早期所谓的计算机网络主要是为了解决这一矛盾而产生的,其形式是将一台计算机经过通信线路与若干台终端直接连接,我们也可以把这种方式看做为最简单的局域网雏形。

最早的 Internet,是由美国国防部高级研究计划局(ARPA)建立的。现代计算机网络的许多概念和方法,如分组交换技术都来自 ARPAnet。ARPAnet 不仅进行了租用线互联的分组交换技术研究,而且做了无线、卫星网的分组交换技术研究-其结果导致了TCP/IP问世。

1977-1979 年,ARPAnet 推出了目前形式的 TCP/IP 体系结构和协议。1980 年前后,ARPAnet 上的所有计算机开始了 TCP/IP 协议的转换工作,并以 ARPAnet 为主干网建立了初期的 Internet。1983 年,ARPAnet 的全部计算机完成了向 TCP/IP 的转换,并在 UNIX(BSD4.1)上实现了 TCP/IP。ARPAnet 在技术上最大的贡献就是 TCP/IP 协议的开发和应用。1985 年,美国国家科学基金组织 NSF 采用 TCP/IP 协议将分布在美国各地的 6 个为科研教育服务的超级计算机中心互联,并支持地区网络,形成 NSFnet。1986 年,NSFnet替代 ARPAnet 成为 Internet 的主干网。1988 年 Internet 开始对外开放。1991 年 6 月,在连通Internet 的计算机中,商业用户首次超过了学术界用户,这是 Internet 发展史上的一个里程碑,从此 Internet 成长速度一发不可收。

2.2格局:半导体价值链逐渐形成

经过数十年的国际化分工与产业发展,至今半导体的全球价值链基本形成。集成电路行业的产业链有上游硅片制造商产业、中游芯片制造产业以及下游行业应用产业构成。其中中游产业链大体分为芯片设计(芯片包括模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片 4 种)、芯片制造及芯片封装测试 3 个子产业群。其中,芯片设计业务为高度技术密集的产业,芯片制造为资本密集产业,封装测试行业相对于其他 2 个子产业群来说是劳动力较为密集的子产业。

集成电路按工艺流程可将半导体专用设备划分为晶圆制造、封装、测试和其他前端设备四个大类。在业务模式方面,集成电路产业链目前有两种发展模式,一种是传统的集成制造(IDM)5 模式,代表企业为三星和英特尔;另一种是垂直分工模式(芯片设计 Fabless、芯片制造 Foundry 和芯片封测Package&Testing),其中芯片设计是集成电路产业的最核心部分。

图片3.png 

集成电路产业链梳理

2.3上游材料:美日占据主导

设备和材料是半导体产业链的上游,这两个领域美国和日本占据绝对优势。根据 SEMI(国际半导体产业协会)的统计,2017 年全球半导体设备销售额为 570 亿美元,而全球半导体材料市场销售额为 469 亿美元,增长了 9.6%,也就是设备+材料=1039 亿美元。根据Gartner 的数据,整个半导体产业 2017 年总的销售额为 4197 亿美元,也就是设备+材料占了整个市场的 24.76%,接近于四分之一。

半导体材料大致分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造所需的材料是核心,大体可以分成:硅片,靶材,CMP 抛光材料(主要是抛光垫和抛光液),光刻胶,湿电子化学品(主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂),电子特种气体,光罩(光掩膜),以及其他。

2018 年硅材料领域日本和我国台湾三巨头占比 70%。半导体材料里面价值较高,占半导体材料市场比例最大的硅片,硅片至少占到了全球半导体材料市场的 30%以上,而且随着2016 年开始的硅片大幅涨价,价值比例还在上升。从全球来看,硅材料具有高垄断性,全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本,尤其是随着尺寸越大、垄断情况就越严重。根据前瞻产业研究院 2018 年的报告,目前全球硅片市场中,日本信越、SUMCO 台湾环球晶圆三家企业占据了硅片 70%的市场份额,且集中度呈现上升趋势。总体来说,虽然上游设备和材料只占四分之一,但重要性不言而喻,而其他四分之三的价值是在设计,制造,封测等领域。

图片4.png 

半导体材料的产业环节划分

2.4上游设备:欧美占据绝对主导

世界半导体制造设备主要供应厂商是 AMAT(美国应材)、ASML(荷兰艾司摩尔)、Lam Research(美国科林研发)、LKA-Tencor(美国科磊)、Dainippon Screen(日本迪恩仕),根据 Ofweek 网数据,2017 年这五家公司的销售额占世界总份额的 80%以上。其英特尔、台积电、三星电子、中芯国际等厂商的关键以及主要半导体设备均由这几家美国及欧洲公司提供,其中 ASML 是全球领先的光刻机生产制造商,20 纳米左右制程的芯片,均需要其光刻设备才能生产。

图片5.png 

全球半导体核心设备厂商梳理

2.5 IC 设计:美国优势明显

芯片设计(Fabless)环节的高研发投入形成了高技术壁垒。由于晶片加工工艺极其复杂,线宽越来越小,需要专门的激光装置进行深度紫外线光蚀,设备和工具加工精度要求高、投资规模大,且制造工艺需要较长的学习曲线,研发成本日益提高,整体看,芯片制造环节具有较高的资本壁垒和技术壁垒。

根据 IC insights 发布的 2018 年 Top15 名的 IC 设计公司榜单,目前从全球产业链划分情况来看,IC 设计和创新的主场地依然是美国。2018 年前 10 大 Fabless 中,有 6 家美国公司,3 家我国台湾的公司,其中美国大幅领先其他国家和地区。国内 IC 设计相对较强的两家公司分别为华为海思和紫光展锐,2018 年营收分别是 503 亿和 110 亿人民币,对比博通、高通、英伟达等美国企业不仅规模差距较大,技术差距也比较明显。

图片6.png 

2018 全球前十大 IC 设计公司

2.6晶圆代工:台积电是绝对龙头

晶圆代工行业属于劳动密集型产业,我们台湾地区优势明显。根据拓璞产业研究数据,2019年 Q2 季度全球 TOP10 晶圆代工厂榜单,受整体市场下滑的影响,Q2 前 10 大厂商的营收几乎都在下滑,当季总营收只有 153.6 亿美元,同比下滑了 8%。具体排名方面,台积电以 75.53 亿美元的营收位居第一,市场份额达到了 49.2%;三星以 27.73 亿美元的营收位列第二,同比也下滑了 9%,市场份额 18%;格芯排名第三,当季营收 13.36 亿美元,同比下滑了 12%,市场份额 8.7%。而大陆厂商中芯国际和华虹半导体也同时入围,但这两家的份额加起来仅不到 10%。根据电子工程世界网数据,两家公司目前量产的最先进工艺主要为 28nm,两家都有 14nm 工艺量产的计划,其中:中芯国际计划于 2019 下半年量产,华虹半导体机会于 2020 年量产,但制程工艺比台积电等公司落后两代以上。

图片7.png 

2019Q2 全球前十大晶圆代工

2.7封测:我国台湾领先,大陆后来居上

封测领域与晶圆代工一样,目前我国台湾地区最为领先。根据拓璞产业研究数据,2019年第一季受到贸易摩擦、手机销量下滑及存储器市场供过于求等因素影响,全球前十大封测营收出现较大下滑。2019Q1 前十榜单中有 6 家台企入选,且排名第一的日月光是台湾企业,市场份额达到 19.7%。金准产业研究团队认为,中国大陆 IC 封测企业未来有望将重心从通过海外并购取得高端封装技术及市占率,转而聚焦在开发 Fan-Out及 SiP等先进封装技术,并积极通过客户认证来向市场显示自身技术,提高市场竞争力。

图片8.png 

2019Q1 年全球前十大 IC 封测企业排名

2.9差异:全球化 VS 逆全球化产业战略的选择

20 世纪 60 年代以来,全球化趋势加速推进了国际化分工,半导体产业链发生转移。在二战以后,随着以美元为中心的国际货币体系——布雷顿森林体系的建立,全球化贸易快速发展从而带来进一步的国际分工,对于半导体产业也是类似,各个国家和地区凭借其自身的禀赋条件,试图在大规模的产业链中谋求一席之地。美国作为半导体创新的发源地,一开始就牢牢把握住价值链的最核心环节,以英特尔为代表,在成立之初主要产品为存储半导体,而在 1971 研发成功第一代商用处理器后,转而专攻处理器领域,随后存储产业开始逐步向外转移,70-80 年代,日本的存储半导体快速发展,在 80 年代,日本存储半导体份额一度在全球占据领导地位。80 年代中后期,韩国把握住了此前美日贸易摩擦的契机,依靠财团资金优势,采用“逆周期投资”策略,在行业低迷的时候抢占了日本的份额。而我国台湾则是凭借相对低廉的劳动力成本优势,以附加值较低的代工产业为基础,逐步向产业链其他环节延伸。

美日贸易摩擦背景下韩国半导体发展启示。20 世纪 80 年代后期,日本半导体制造商在全球占比领导地位,1988 年占据全球制造商Top10 半壁的 NEC、东芝、日立、富士通、三菱等公司,但最终在 20 世纪 90 年代的没落,其原因有:日本泡沫经济的破裂、日本终端电子产品竞争力下降、日本半导体企业间的内耗(高峰时达 30 多家半导体企业)、电脑网络革命带来的半导体行业洗牌等。其中,从 80 年代初期开战并持续十三年的“美日半导体贸易战”是重要原因。

图片11.png 

美日半导体摩擦的大致历程梳理

2.9当前逆全球化趋势下我国大陆发展半导体的契机

中美贸易摩擦坚定了我国自主发展半导体产业的决心。2018 年以来,逆全球化有所升级,美国主动发动对我国的贸易摩擦,以中兴通讯事件为代表,暴露了我国在关键技术领域的短板。美国限制对国内科技龙头的核心零部件出口,直接导致国内科技企业受到较大冲击,中兴通讯一度生产陷入停摆。

三、半导体不同发展阶段升级周期

半导体是典型的技术密集型、资本密集型的产业,前期研发投入大,当研发完成,又需要投入大量资金购买设备、产线,但到收获期,由于技术壁垒高,而定价高、边际生产成本低,因而利润放量较快。当前全球半导体产业分工的格局已经大致形成,上游设计环节美国主导;材料环节日本领先;生产制造环节韩国后来居上;代工封测环节,我国台湾和大陆具有相对优势。接下来我们重点探讨处于产业链不同环节的半导体企业在不同阶段的财务以及股价驱动力。

3.1处理器,每8-10 年的重大技术升级周期。

处理器每 8-10 年一次技术重大升级,带来新一轮增长周期。美国的英特尔公司是当前全球处理器领域的设计龙头企业,也是半导体产业链中技术壁垒最高的环节之一。处理器是计算机、服务器的核心部件,代表着计算机的运算能力,而整个计算机和互联网技术革命的周期就是以运算为基础,从而实现技术的跨越。

当前技术周期有望迎来拐点,英特尔或推出第十代处理器。2019 年 7 月 28 日,英特尔官方表示,已经开始供货采用 10nm 工艺制程的第十代 Ice Lake 处理器,面向笔记本市场,并且已经获得 OEM 厂商的认证,这也是英特尔继推出 10nm 工艺的 i3-8121U 处理器后,首次大规模上市10nm工艺处理器,英特尔表示搭载Ice Lake的产品或将于第四季度上市。

3.2 DRAM 存储,每 4-6 年的技术升级周期。

半导体存储器包括三大主流产品:DRAM、NAND Flash、NOR Flash。相比于处理器的8-10 年技术升级周期,存储器的升级周期更快,市场规模也相对更大。近年来存储芯片在半导体中的销售额占比已经明显超过逻辑芯片,根据 SIA 数据,2018 年 H1 存储器的销售额占比达到 32%,位居第一。

东芝(Toshiba)是日本最大的半导体制造商,也是当前全球第二大 NAND 生产商,根据英国调查公司 IHS Markit 数据,2017 年东芝内存在全球 NAND Flash 市场上的市占率为16.5%,位居全球第二(第一仍是三星)。自上市以来,东芝的股价呈现宽幅震荡、大波动的特征。1999 年,受益于手机市场的兴起,东芝公司股价快速上涨;2003 年,东芝由DRAM 转为 NAND 闪存,并开始拓展中国市场,股价迎来快速上涨;2006 年,MP3 音乐播放器开始流行,东芝的 8GB NAND 需求增长,带来又一波股价上涨;2010 年,智能手机开始兴起,24nm 工艺的 64GB NAND 需求进一步扩张,虽然业绩有所增长,但股价走弱;2013 年第二代 19nm 工艺的 64GB NAND 量产,但股价走弱。

结语

智东西认为,从日韩的经验来看,以半导体为基础形成了互联网、移动互联网、物联网等一系列技术生态,由于美国掌握了原始的技术积累,包括处理器、指令集、操作系统、浏览器等底层技术,所以美国在半导体产业链中的主导地位在未来较长时间内还是难以撼动。日本曾经一度想在 CPU 领域挑战美国的霸主地位,不可避免的宣告失败,而美日半导体贸易摩擦也导致了后来日本存储半导体的衰落。相比较而言,韩国的模式较为清晰,避开美国主导的壁垒最高的技术,而专攻次级的半导体技术(存储),从而迎来了发展壮大,在当今的半导体产业链环节中,成为一方霸主。未来 10 年,随着 5G 商用的不断推广,物联网技术革命可以类比 90 年代互联网的浪潮,与此同时,物联网时代终端不仅仅局限于 PC、服务器、智能手机,或更多扩展到智能家居、智能驾驶、智慧医疗、智慧城市等各大终端,因而潜在的终端需求潜力或大大超过 90 年代初的互联网。因此,在新一轮技术周期的大趋势下,国内半导体核心资产的估值有望持续提升。


您可能感兴趣
为什么平台都要争夺轻内容?

今年以来,聚焦轻内容和社交的微博股价一路长虹。最新估值超过200亿美金的今日头条,则上线了微头条,直接对标微博。而在最近,...

对冲基金桥水二季度增持阿里巴巴1570万美元

据美国财经网站BusinessInsider报道,根据周二提交的监管文件,雷-达里奥(RayDalio)创建的目前规模1500亿美元的对冲基金桥水在第...

都说中国人工智能有优势,到底哪座城市实力强?

阅读要点:上榜的城市多为东部城市,中部以成都、武汉实力较强;人工智能专利影响力榜单,广州跌出五强;厦门是一匹黑马,在融资...

天王星平静的大气层

天王星距离太阳十分遥远。在太阳系中,从里向外数,数到的第七颗星星就是天王星。天王星的亮度要偏暗淡一些,所以,它虽然可以看...

金准数据logo
Copyright@2016-2019 focus123.cn
版权所有 金准数据 | 京ICP备16021591号
qr

扫码下载APP