去年下半年，高通推出了升级版的骁龙855 Plus，彼时推出的高端机型基本上都搭载了这款处理器。 然而，随着今年下半年的接近，却有消息称今年并不会发布骁龙865 Plus芯片。如果消息属实的话，那么接下来将要更新的旗舰芯片将是下一代的骁龙875。 虽然暂时还无法确认这一消息的真实性，但关于新一代高通骁龙875芯片的消息已经陆续出现了曝光。 来自XDA的报道称，全新的高通骁龙875或将采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，有望延续“1+3+4”的组合方式。 据称，与Cortex-A77相比，Cortex X1高出30％的峰值性能；与Cortex-A78相比，Cortex X1提升了23%的整数运算性能，并带来了两倍于Cortex-A78的机器学习能力。 如果传言属实，那么全新一代的高通骁龙875应该会再进一步地带来性能升级。
