台积电可不同于我们平日里所说的“代工厂”，它作为全球第一大晶圆代工厂，更是称霸全球的半导体企业。 华为麒麟芯片、苹果A系列芯片，高通芯片等，都是由台积电来生产，所占的全球市场份额高达52.7％，它在全球芯片代工领域可谓独树一帜。并且在2017年，台积电市值赶超英特尔，成为全球第一半导体企业。 而他的创办人——张忠谋也被台湾人尊称为“半导体教父”，甚至被国际媒体称为“一个让对手发抖的人”。 早在1987年，张忠谋毅然创办起了代工厂。可在当时，三星、英特尔等半导体巨头定位高端工艺技术，它们皆在自有的晶圆厂生产、独立完成芯片测试和封装，张忠谋所创办的非独立的半导体设计公司，看起来并无优势。 这种看似不明智的做法，却是张忠谋对独有商机的窥见，他颠覆式地开创晶圆代工模式——不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。 随着互联网时代的到来，台积电也迎来了历史性的发展机遇。计算机、手机的兴起，芯片的需求量呈爆发式增长，移动互联网时代带来的红利更实现了台积电的迅猛发展。 张忠谋强调，技术领先、制造优越及客户信任，是台积电的 3 大竞争优势。 根据台积电发布的2019年年报显示，去年台积电为499个客户生产10761种不同的芯片，应用范围涵盖整个电子应用产业；去年晶圆出货量多达1010万片12寸晶圆约当量；先进制程技术（16nm及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的50%。