据悉小米旗下的性价比品牌红米Redmi将在本月26日发布新款手机Redmi 10x，采用的芯片为联发科新发布的天玑820芯片，这款芯片的性能足以碾压高通和华为海思的中端芯片，意味着红米Redmi正试图在中端5G手机市场凭借性能优势碾压另外几家国产手机企业。 据联发科介绍天玑820芯片的单核性能、多核性能分别较高通的中端芯片骁龙765G强7%、37%，当然也较华为海思的中端芯片麒麟820强，成为当前中端5G手机SOC芯片的王者。 据称为了对标华为的麒麟820芯片，天玑820芯片的命名是在小米的建议下定下来的，联发科原来是计划将这款芯片命名为天玑800+；在小米确定了Redmi 10x命名后，荣耀才决定将荣耀10X改名为荣耀X10。无论是芯片的命名还是手机的命名都可以看出，小米推出的Redmi 10x对标荣耀X10的意味。 与联发科合作密切的其实还有OPPO和vivo，不过小米为了在中端5G手机市场获得竞争优势，付出了金钱的代价获取了天玑820的6个月独占期，如此一来在中端5G手机市场，Redmi 10x将具有独有的性能领先优势。
