随着经济与政策、相对廉价劳动力支撑，目前半导体产业逐渐向中国转移。正如开篇分析，半导体行业与宏观经济的强相关性将逐渐加强，我国每年的约6%GDP增速、例如集成电路产业投资基金等扶持政策都是推动我国集成电路发展的重要力量。以晶圆厂为例，据不完全统计，至2022年，包括海内外厂商约30座晶圆厂将在我国落地，主要聚集在上海、江苏和安徽一带。

6.2 启示

从两次半导体产业转移展现出的各国与地区经验来看，以美国为代表的领导者，依靠扎实的基础研究、倾斜性支持政策、游戏制定身份来长期维持行业垄断地位。以日韩台为代表的追赶者，则从每次产业变迁抓住需求变动，依靠产业政策或财阀领导实现跨越式升级。其中，日本的失败在于国家主权依赖程度高与对技术发展判断失误。

对此，金准人工智能专家认为中国需要：

1）强有力的政府领导作用。对待半导体行业，我国需开展类似对待“两弹一星”策略，即从行业整体规划出发，辅以相关税收减免、资金调配、技术与人才引进等政策。尽管我国近年加强对半导体行业的重视、将半导体集成电路列入发展纲要，但具体细节仍不够规范，例如设计产权法规不够明确、高科技企业税收减免定义存在漏洞等，这些都需要政府加强指引。

2）统筹规划产业发展方向、技术路线，统一目标与认知。半导体产业庞大，涉及支线众多，一个企业甚至一个国家无法做到全精通，对于尚在发展阶段的中国更是如此。目前我国并无明确组织或机构部门统一规划，出现三大产业发展较为平均却无突出点无重心：设计方面，增长快但核心芯片知识产权掌握程度低、IP供给率低；制造方面，设备材料依赖于人、及技术落后造成的遏制发展现象已经明显；封测方面，技术与利润始终处于产业链低端。例如美国主攻高附加值领域、日本韩国DRAM起家与台湾专精代工，我国需从产业现状出发明确发展方向，可以先加强制造，提升上游材料设备来提高制程技术、减少海外依赖，提升自主产权设计为最终目标来制定每三年或每阶段发展目标，统一各界认知，凝聚产业力量。

3）对比全球，继续加强投资。由于我国半导体发展晚、技术落后，对比其他国家，我国无论在设计人才培养、制造材料设备购买、封测技术升级的花费金额更甚。尽管在国家集成电路产业投资基金带领下，对60多个项目投约1400亿人民币，拉动整个产业投资，但长期发展留下的技术差异仍显不够。第二，投资无主攻目标。与产业整体无主要规划发展方向相同，投资方面也显得杂乱无章。从产业最大的集成电路产业投资基金来看，尽管投资总额大，但每个项目平均金额并不高，而且产业性质决定了无法全面优质发展，需要根据发展实情调配基金。

4）大力度培养人才。目前我国集成电路人才面临数量低、质量低和海外流出高的“两低一高”问题。据《中国集成电路产业人才白皮书》统计，我国2017年集成电路从业人员规模约40万人，其中设计类14万、制造类12万、封测类14万。但每年仅12%集成电路专业毕业生最终进入行业就业，数量约3万人，远少于需求端数量。据估计，到2022年我国集成电路人才缺口将达32万人。其次，面对行业发达国家教育、人才积累，我国缺乏复合型、经验型人才，并每年流出一定比例。对于此，国家或学校需发挥主导作用，吸引海外优质人才的同时，加强“产学研”形式的学校、企业与政府的互动，培养本土人才，提高人才待遇、改善就业环境。

5）建立区域性整体提高竞争优势，发挥群聚效应。美国的硅谷、韩国的京畿道区与台湾的新竹工业园区在各自国家与地区半导体发展做出巨大贡献。目前，我国半导体产业主要集中在上海、江苏、安徽等地区，有向中部的四川、湖北迁移趋势，但仍没有形成大规模区域整体。对此，学习美韩台经验，利用地理优势加强地区性产业规划来发挥群聚效应，联合配套设施、政策、教育、企业带动知识与技术的高效流动、活化资金，先以培养某些龙头来带动整个地区产业发展，集中力量办大事。

6）坚持政策自主，保持发展独立性。80年代美日两次签订的半导体双边协议，正是因为日本在军事与国防高度依赖美国而无法保持政策的独立自主，令日本尚未实现技术全方位压制就遭受打击，严重拖累日本半导体发展。因此，面对此次美国借贸易战名义打压遏制“中国制造2025”为代表的高科技领域，我们要坚持自主底线，不能受到外界压力丧失自主权。