高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫说：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给。”
当话题转到通信芯片的下一步发展趋势时，史蒂夫·莫伦科夫表示，通信芯片的趋势是要整合更多的功能，体积更小，能够处理更多的信息，能够存储在本地设备上，而不需要把信息更多地上传到云端。
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高通CEO：汽车芯片需要时间出货，通信芯片以后要更多功能
发布人：金准数据
