原台积电的一大技术研发干将梁孟松，在2009年从台积电离职后，便去了韩国。当时，还有曾姓技术研发能人等一路追随着梁孟松，也去了韩国。梁孟松到了韩国，先是在三星旗下的成均馆大学任教，后来才正式加入三星。并且，梁孟松和曾姓员工等帮助三星成功研发出了先进的制程工艺。三星今天能在芯片制造领域成为强者，诚然有着梁孟松的一大功劳。换言之，在芯片制造领域，梁孟松也确实是一位难得的技术研发精英。更何况，梁孟松长期处在技术研发的第一线。

日前，来自中国台湾的电子时报就报道：那位追随梁孟松从台积电跳投到三星的曾姓员工，已经于2017年7月底在中芯国际报到。此消息在业界快速地传开后，不少的行业者就讨论起了这样的一个话题，即梁孟松是否会离开三星，回中国大陆，并到中芯国际任职？事实上，中芯国际目前正致力于研发14nm和7nm等更先进的制程工艺，若能得梁孟松的帮助，则有望取得技术大突破。甚至不排除这种可能，中芯国际在尽可能短的时间中，成功研发出14nm工艺！不过，梁孟松想要加入中芯国际，可能并不是那么容易的事情。因为，三星正在极力地阻止梁孟松跳投中芯国际。

近些年来，中国（大陆）正积极地引导各种资源来推动半导体产业持续地，稳健地变大变强，芯片制造产业本是半导体产业的一部分，理当不能在现在和未来成为半导体产业的短板。在中国，中芯国际、华力微电子、台积电、联华电子、三星、格罗方德和英特尔等均建有自己的芯片制造工厂。然而，14nm和10nm等先进的制程工艺并不在中国。中芯国际虽然在中国是排名第一的芯片制造厂商，但目前只有自研的28nm工艺基本算是达到了量产芯片的要求，后面还需对28nm工艺继续深入地探究，尤其是高端的28nm HKMG工艺。有一些行业者就此认为，在中国芯片制造产业中，中芯国际作为标杆型厂商，要想在芯片代工市场中获得越来越多的份额，最终和台积电、三星等处于行业的第一阵营，必须加速取得一个接一个的技术突破。而梁孟松等人则很可能是帮助中芯国际突破技术瓶颈的人。从2016年起，就有不止一家的媒体便时不时地报道有关梁孟松要跳投中芯国际的话题（或消息）。

电子时报称：梁孟松之所以迟迟不能加入到中芯国际，背后的主要原因是，三星从自身的利益考量，正在极力地阻止梁孟松回中芯国际。“业界认为，梁孟松和三星的合约在2017年到期，只要他愿意来，早来，晚来只是时间问题，但不少人希望他能立即加入，因为技术瓶颈对我们而言是如鲠在喉，必须尽快解决”。韩国有媒体近期也传出消息：梁孟松从2017年8月的第一个周便开始休长假。至于梁孟松休完长假后还会不会回到三？或者直接到中芯国际？或者在今后择期到中芯国际？“没有人能给出答案”。有知情者向台湾媒体透露，不论梁孟松是否会到中芯国际任职，梁孟松和中芯国际肯应该不只一次接触过，并且，梁孟松曾经向中芯国际表达了这么一个重要的意思，即梁孟松可以帮助中芯国际研发出先进的14nm工艺。

日前，中芯国际在2017年第2季度的业绩数据出炉。2017年第2季度，中芯国际取得营收7.51亿美元，取得的净利润0.36亿美元。从2015年第3季度到2017年第2季度，中芯国际的净利润率大致趋于下降。显然，中芯国际要在三、五年后实现年营收60亿美元的目标，眼下看来是面临着不小的压力。而中芯国际的前五大下游客户依次是高通、华为、博通、全志科技和兆易创新。