一位熟悉内情的人士周一表示，三星电子计划从下月开始生产下一代高带宽内存（HBM） 芯片，即HBM4，并向英伟达供货。
该人士拒绝透露详细情况，比如三星计划向英伟达供应多少芯片。
三星发言人拒绝发表评论。
韩国报纸《韩国经济日报》援引芯片行业消息人士的话报道称，三星通过了英伟达和AMD的HBM4资格测试，将于下月开始向这两家公司发货。
文章来源：新浪财经
文章作者：王永生
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