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英伟达CEO:Blackwell芯片设计缺陷已修复

发布人:金准数据

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    英伟达(NVDA.US)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)表示,在台积电(TSM.US)的帮助下,英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已得到修复,该缺陷此前曾影响生产。这位CEO表示,“我们在Blackwell有一个设计缺陷,它是功能性的,但设计缺陷导致良品率很低。这100%是英伟达的错。”

    英伟达于今年3月发布了Blackwell芯片,此前曾表示将在第二季度发货,但随后被推迟,或将影响Meta(META.US)、Alphabet (GOOGL.US)和微软(MSFT.US)等客户。

    本月早些时候,黄仁勋说市场对新的Blackwell系列处理器的需求是“疯狂的”。上周,戴尔表示将很快开始出货搭载英伟达Blackwell人工智能加速器的设备,谷歌也表示已开始运行基于Blackwell系列芯片的服务器。此前OpenAI和微软也发布了合作公告。

    据此前外媒消息,延迟生产导致了英伟达和台积电之间的紧张关系,但黄仁勋认为这是“假新闻”。

    他说,“为了让Blackwell电脑工作,我们从零开始设计了七种不同类型的芯片,并且必须同时投入生产,”“台积电所做的是帮助我们从产量困难中恢复过来,并在一个令人难以置信的地方恢复Blackwell的生产。”

    英伟达的Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两方硅片,并将它们结合在一起,形成一个单一的组件,在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时,速度提高了30倍。

    在最近的高盛会议上,这位首席执行官说,这些芯片将在第四季度发货。

    周三,黄仁勋在丹麦发布了名为Gefion的新型超级计算机,该计算机拥有1528个图形处理单元(GPU),是诺和诺德基金会、丹麦出口和投资基金以及英伟达合作建造的。


文章来源:智通财经

文章作者:汪晓理

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