新加坡《联合早报》网站近日报道称，全球最大代工芯片制造商台积电与日本电子产品巨头索尼正考虑联合建设一家芯片工厂。

       新媒援引日本经济新闻网站的报道称，目前，芯片工厂计划设在位于日本南部的熊本县。

       报道称，这家芯片工厂的总投资约8000亿日元，日本政府预计将提供高达一半的补贴。该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。

       这将是台积电在日本的第一家芯片生产工厂。

       报道认为，时下，全球正面临芯片短缺的问题，日本政府正着力缓解本国面临的困难。日本政府为该工厂提供补贴的条件，就是要求工厂在建成后要优先向日本市场供应芯片。

文章来源：财经网

文章作者：刘昕茹

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